今日田中电子台湾公司铜制导线生产线启用
发布时间：2012年2月1日 来源：亚太商讯
东京Tanaka Holdings Co.,Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发表，于Bonding Wire（配线材）制造领域上，以市占率第一夸耀全球的田中贵金属集团田中电子工业股份公司（总公司：东京都千代田区、执行总裁：笠原康志），于台湾设立制造铜Bonding Wire（以下称为「铜制导线」）的生产分公司，并自2月1日起开始制造。
新公司「台湾田中电子股份有限公司（以下称为「台湾田中电子」）的生产据点将设立于台湾桃园县中坜市，资本额为2亿8,500万新台币（约7亿3,000万日圆），是田中电子工业继日本、新加坡、中国（杭州）后的第四家铜制导线生产据点。在铜制导线需求急速增加的台湾市场中，将扩大与「承包商（半导体组装工程的承揽公司）」等半导体厂商的交易，目标为2014年之前达成每个月1亿公尺的出货量。
在金价不断上扬的趋势中，连接半导体积体电路与外部电极的Bonding Wire，近来由低成本的铜制导线开始正式取代以往广为使用的金制导线。目前全球Bonding Wire每个月的制造量，预估约为10亿公尺。其中，铜制导线以亚洲新兴国家为中心，自2010年起开始加速取代金制导线，现在约占所有Bonding Wire的20%，并预估2013年将会扩大至40%左右。
田中电子工业配合铜制导线之市场需求，到目前为止分别在中国及新加坡设立了生产据点。过去在台湾仅设立了产品销售及技术支援机能，以提供在日本及新加坡所生产制造的BondingWire予台湾顾客。此次，随着台湾市场铜制导线取代金制导线的速度急剧加快，预期销路将更进一步扩大，于是设立了台湾田中电子。期盼藉此除了能确立迅速供应产品的体制以锁定当地顾客之外，更能藉由分散供应链（供应网）的风险，加强BCP（营运持续计画），以因应自然灾害或社会基础建设损坏等紧急事态。
田中电子工业在所有Bonding Wire及金制导线中，市占率为全球第一。今后的目标是经由台湾田中电子之设立，扩大铜制导线的市占率，并于2014年之前，在铜制导线领域中亦能拿下全球第一的市占率。